水环式真空泵系列
                                                     
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                                                      罗茨真空机组系列
                                                     
                                                     
                                                    JZJBA罗茨水环真空机组
                                                     
                                                    JZJ2B罗茨水环真空机组
                                                     
                                                     
                                                    JZPH罗茨滑阀真空机组
                                                     
                                                     
                                                     
                                                     
                                                     
                                                     
                                                      水喷射真空机组系列
                                                     
                                                     
                                                     
                                                     
                                                     
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                                                      其它真空机组
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                                                    管芯封装与利用对半超导体照明光源的莫须有

                                                    管芯封装与利用对半超导体照明光源的莫须有
                                                    作为被广泛看好的其三代照明光源,以功率型LED为中心的半超导体照明与白热灯、荧光灯相比,在器件封装上有很大相反:
                                                    1)热度对LED资料的发亮特点有较大的莫须有,因而,散热问题在LED器件的封装中占据非常不足道的位置;
                                                    2)从光学观点而言,功率型LED器件发杂面积小,其出光角为半球出光角,能够相近为朗伯光源。这种相似点光源的发亮特点使得一定的照度散布,并维持较高光能利用效率,但需采纳非凡的光学零碎;
                                                    3)功率LED采纳直流作业,作业电压仅为多少伏,但作业直流电较大,这对照明驱动电源也提出了新务求。
                                                    热量对功率型LED的莫须有集中反映以次上面:
                                                    1)因为热量集中在尺寸很小的芯片内,结区热度轻易升高,从而升高芯片的发亮效率,升高芯片四周荧光粉的激射效率,重大影花炮件的光学性能,同声热应力的非匀称散布也轻易升高器件的寿数和稳固性;
                                                    2)在运用多个LED麇集排列的白普照明零碎中,因为?榧浔舜四胗,因而高热阻会招致器件生效等问题。
                                                    因而,散热是功率型LED的不足道钻研课题。关于LED器件的热量解决,除非芯片层面缩小管芯热阻之外,对封装而言,应采纳高热导率的封装资料、设计正当热沉、采纳多芯片封装、优化驱动电源等以升高封装后器件的热阻,普及器件性能。从光学观点看,成像光学零碎失去的光源影像,其光场散布只是产生了缩放,而LED利用于照明时,务求失掉存在一定照度散布的同声维持高光能利用率,因此光学零碎与成像光学零碎有性质区别,对准LED封装的光学钻研属于非成像光学。利用非成像光学设计满足一定务求的LED光学零碎,是半超导体照明光源利用的不足道钻研意思。
                                                    上面给出利用于投射照明零碎的封装光学设计范例。利用于投射照明零碎时,光源须要有高效、准直的远场散布。关于LED零碎而言,若采纳二次光学元件,即经过附加准直镜片与LED光源相联合兑现准直光场散布,不仅增多零碎体积,同声二次元件与LED之间不行防止会存在大气隙,从而带来额定的反照亏耗。为使LED在封装的同声兑现准直,需从新设计LED芯片封装时的树脂镜片:率先采纳编程形式划算准直镜片的二维、三维模子,利用蒙特卡罗步骤划算其光场散布,利用划算后果修改设计模子,待相符务求后制作相应的准直镜片。利用间接准直LED光源的光场散布和采纳传统二次元件零碎的光场散布比拟,该准直镜片的出光效率达成88%,其亮度半高全角的实践值为9.6°,安全值为12.6°。那里兑现了准直LED光源阵列的利用动机。须要强调的是,此封装构造存在很强的可扩大性,能容易组合形成大面积阵列,满足相反的利用需要。
                                                    关于LED的封装,除非热学解决、光学封装设计之外,新型高转换效率荧光粉资料、高热导率低亏耗封装树脂资料、稳固无效驱动电源?榈扔泄丶寄懿恢底暄杏胩教。因为LED光源与传统光源在形貌上有很大差异,在外观上如何为商场合承受,也是封装须要克服的技能问题。
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